卫星通信、网络通信、AI 三类自研硬件，均可作为 ODM 项目的起点。
卫星终端、卫星网关与机载通信模块。
3GPP NTN · 18000mAh · 478g
天通一代 · Wi-Fi 半径 500m · IP67
LoRa + 星闪 15km · 低轨回传
5 条链路 · 210g
融合网关、聚合终端、星闪与路由板卡。
9 网口 + 1 光口 · 5G · Wi-Fi 6
双 5G + USB 扩展 5G · 4K60 解码 · 100Wh
192 kHz / 24 bit · 4 ms · 约 120 路并发
RK3506J · CAT4 · 60 × 60 mm · -40～80℃
边缘 AI 计算终端、边缘算力盒子与融合网关。
NPU 45 TOPS · GPU 最高 800 TOPS
6–54 TOPS · 5G / Wi-Fi / 星闪
19.95 TOPS（INT8）· 32 GB DDR5
消费电子与行业 AI 方向的产品设计与 ODM 项目。
请说明产品方向、使用场景与关键指标。
