设计方案 V3.0
网络通信
工业级路由板卡
60 × 60 mm 4G 路由 PCBA，工业级器件，工作温度 -40～80℃，最大功耗 5 W，用于设备内嵌联网。
60× 60 mm
PCBA 尺寸
插针 + 4 个 M2 孔位固定
80℃
最高工作温度
工作 -40～80℃，存储 -40～85℃
5W
最大功耗
DC 12 V / 1 A
150Mbps
LTE 下行峰值
广和通 CAT4
01
内嵌安装
2.54 mm 插针连接客户底板，4 个 M2 螺丝孔位加铜柱固定；正面元件高度 < 1.5 mm。
02
4G 与 Wi-Fi
广和通 CAT4 模组，全频段搜索；2.4G Wi-Fi，802.11b/g/n；天线为 IPEX 接口，可内置或外置延长。
03
路由软件
Buildroot Linux。WAN 支持固定 IP、PPPoE、DHCP，4G 自动拨号；提供 SM4、SM9、SSL-VPN 运行环境；配置备份恢复与本地升级。
技术规格
| 处理器 | RK3506J，三核 Cortex-A7，1.3 GHz |
|---|---|
| 内存 / 存储 | 512 MB；eMMC 4 GB |
| 4G | 广和通 CAT4；FDD B1/B3/B5/B8，TDD B34/B38/B39/B40/B41；23 dBm ± 2 dB |
| 4G 速率 | LTE FDD 下行 150 / 上行 50 Mbps；TDD 下行 130 / 上行 35 Mbps |
| Wi-Fi | 2.4G，802.11b/g/n，最高 300 Mbps；最大发射功率 18 dBm |
| 网口 | WAN/LAN × 1，LAN × 1，10/100 M 自适应，2.54 mm 插针 |
| 天线 | 4G × 2、Wi-Fi × 2，IPEX 接口，可内置或外置 |
| SIM | Nano-SIM |
| 电源 | DC 12 V / 1 A；最大功耗 5 W |
| PCBA | 60 × 60 mm，板厚 < 1.6 mm；正面元件 < 1.5 mm，背面元件 < 7.5 mm |
| 温湿度 | 工作 -40～80℃，存储 -40～85℃；5%–95% 无凝结 |
| 软件 | Buildroot Linux；IPv4；固定 IP / PPPoE / DHCP；SM4、SM9、SSL-VPN；MAC 黑名单、端口映射、DMZ |
参数来自产品方案 V3.0（2025 年 8 月）。